VGMKII精密硅片減薄機調(diào)試技術(shù)--《微電子學(xué)》年期摘要:VGMKII全自動精密硅片減薄機是SOI工藝的主要設(shè)備之一。由于其具有高精度、全程控等特點,設(shè)備構(gòu)造較復(fù)雜,調(diào)試難度較大。文章由原理到實際、由流程到技巧。

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晶圓減薄機的研發(fā)及應(yīng)用現(xiàn)狀thedevelopmentandstatusofback。均安裝空氣軸承,采用靜壓空氣導(dǎo)軌和微進給機究,研制具有高精度化、集成化、自動化、加工硅片構(gòu),具有磨削力控制系統(tǒng),并采取控溫、隔振等措大尺寸化、超薄化的減薄拋光。

晶圓減薄機的研發(fā)及應(yīng)用現(xiàn)狀.pdf國外知名公司的減薄機主要參數(shù)見表l。輪,軸向進給速度為～mm/min,磨削深目前國外生產(chǎn)的減薄機具有高精度、高集成度較大,般為.～lTII'fl。目的是迅速去除硅化、。

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晶圓減薄機彈性鉸鏈的加工工藝研究--《電子工業(yè)專用設(shè)備》年。摘要:介紹了一種減薄機關(guān)鍵零件彈性鉸鏈的零件性能及材料選擇,分析了零件的加。黃海川;陳建;陳小燕;肖勇;;高精度可調(diào)螺距側(cè)推槳制造工藝研究[A];重慶市鑄造年。

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